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一、IC测试治具构造组成:
1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。
2、载板:用于放置维护被测试PCBA。
3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。
二、IC测试治具关键控制点:
1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计标准,有计数器用来计算探针测试次数。
2、探针的使用规则的型号与厂商;上下载板必需用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,运用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规则用线,通常运用AWG18-AWG22号线,必需加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体外表面积,但不能小于零件本体的2/3.
3、ICT的测试内容需掩盖85%以上的电路。
三、评价IC测试治具参数请求:
1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%
2、掩盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%
四、IC测试治具验收审核规范:
1、外型尺寸能否和请求分歧,即长,宽,高(行程)。
2、天板同底版分离能否稳定,压棒散布能否合理,能否有可能压到PCBA上零件和线材。
3、载板能否对零件引脚及PCBA上突起局部铣深度,宽度能否足够,保证测试时不至于对PCBA零件形成可能的损伤。
4、载板能否平整,无翘曲,同PCBA吻合。
5、测试针的选择和散布能否合理。
6、定位能否合理,能否防呆。
上一条: 如何提高测验治具的实际效果呢?
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