ICT测试治具结构组成与验收标准

　　一、IC测试治具构造组成：

　　1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。

　　2、载板：用于放置维护被测试PCBA。

　　3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

　　二、IC测试治具关键控制点：

　　1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计标准，有计数器用来计算探针测试次数。

　　2、探针的使用规则的型号与厂商；上下载板必需用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，运用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规则用线，通常运用AWG18-AWG22号线，必需加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体外表面积,但不能小于零件本体的2/3.

　　3、ICT的测试内容需掩盖85%以上的电路。

　　三、评价IC测试治具参数请求：

　　1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%

　　2、掩盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%

　　四、IC测试治具验收审核规范：

　　1、外型尺寸能否和请求分歧，即长，宽，高（行程）。

　　2、天板同底版分离能否稳定，压棒散布能否合理，能否有可能压到PCBA上零件和线材。

　　3、载板能否对零件引脚及PCBA上突起局部铣深度，宽度能否足够，保证测试时不至于对PCBA零件形成可能的损伤。

　　4、载板能否平整，无翘曲，同PCBA吻合。

　　5、测试针的选择和散布能否合理。

　　6、定位能否合理，能否防呆。