PCBA测试治具的制造流程的介绍

　　1、依据测试请求和测试板，选择好控制方式后就能够进行治具的构造设计了，能够设计载板、压板、衔接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的维护措施防止损坏测试板。

　　2、治具的定位准确，衔接器的对接应该畅顺。

　　3、治具盒内设计合理，布线和安装控制系统的空间充足。

　　4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模仿插卡位应预留，且位置准区。

　　5、治具预留的接口位置应正确，足够，规划合理。

　　6、治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于改换部件和维护。

　　7、正确的零点校正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改动，所以开路以及短路的零点校正十分必要。所以测试治具都有开路和短路校正的设置。

　　8、当治具出现断针和老化时可换针维护继续运用。假如治具呈现损坏无法修复运用和客户变卦不再运用的，需重新制造。

　　PCBA测试治具的制造流程如下：

　　1、测试时要依据被测试产品及客户的测试请求，选择治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。

　　2、治具的压板或载板在设计时位置一定要准确，不能让产品在测试时把测试板压坏。

　　3、测试治具的定位要准确，衔接器对接要顺畅。

　　4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的设计一定要合理。

　　5、测试治具预留的接口位置应正确，足够、规划合理。