PCBA测试治具在制作中的要求是什么

　　关键性元件需要在PCBA上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须别的预设专用的测试焊盘，以确保焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCBA测试治具的一致侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。

　　1.PCBA测试治具工艺预设要求

　　(1)测试点距离PCB边际需大于5mm；

　　(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；

　　(3)测试点较佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以确保靠患上住接地，延长探针施用寿命

　　(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，阻止探针和元件撞击；

　　(5)测试点需放置在定位孔（合作测试点用来准确定位，较佳用非金属化孔，定位孔差错应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；

　　(6)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的距离较幸而2.54mm以上，但不要小于1.27mm；

　　(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；

　　⑻测试点中间至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

　　(9)测试点焊盘的大小、距离及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

　　2.PCBA测试治具电气预设要求

　　(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；

　　(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，较幸而2.54mm之内；

　　(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；

　　(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；

　　(5)PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载才能。