ICT单面测试

　　ICT测试治具单面测试治具配天板方便交换机种使用可调培林座,容易保养;使用压克力＆电木＆fr4材质＆INGUN板材（或指定）。

　　根据客户使用习惯采用Fabmaster＆宇柏林＆考迪分析软件自动处理gerber文件，软件自动生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错。

　　ICT测试治具适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、gwposhell、src、concord等ICT在线测试仪机型。

      在ICT测试治具的制造过程中，有三个阶段必须作测试：

　　经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将IC测试治具数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。

　　电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)。

　　(1)内层蚀刻后。

　　(2)外层线路蚀刻。

　　(3)成品。

　　每个阶段通常会有2~3次的百分百测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的资料收集来源。