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PCBA测试治具功能介绍:
短的数秒钟内,检出组装电路板(PCBA)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们的设计规格内。
先期找出制程不良所在,如漏件、折脚、短路、锡桥、反向、错件、开路、焊接不良等问题,回馈到制程并改善。
不良信息以打印机出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,维修方便易懂
TL518FE特色功能:
● Windows中文操作系统,下拉式菜单、个性化界面设计、操作简易、上手快。
●开短路及IC保护二极体之测试程式自动学习生成;
●电脑自动隔离点选择功能,高可达10个点;
●多连板程式自动生成功能,多联板测试快捷方便;
●系统自我诊断功能,便于使用者分析判断设备硬件状况;
●先进的电解电容极性测试技术可测率高达10%;
●对小电阻使用特殊四线式测试模式,可排除探针与电路板之间不稳定接触电阻;
●体积小,重量轻,使用灵活,符合高科料技产品轻,薄,短,小的要求。
参数说明:
项目\型号 | TL518FE |
测试点数 | 384PIN(大扩充2048) |
测试速度 | 开/短路测试:1024点约0.5Sec 每一零件:1ms~40ms可调 |
测试步骤 | 无限制 |
隔离电路 | 隔离点自动选择,每测试步骤10点 |
开关板 | 64PIN |
测试范围 | 电阻:0.05Ω至100MΩ 二极管:0.1~6V |
电解电容极性测试 | 三端电解电容极性测试,准确率百分百 |
可测电路板尺寸 | 500mm×350mm 更大尺寸基板可依需求订做 |
打印机 | EPSON 40行双色打印机 |
空焊测试 | 应用IC Clamping Diode特性解决IC空焊问题 |
空焊感应测试技术(HP) | 有 |
气压缸 (power requirement) | 气缸内径100mm 行程160mm 大压力:450kg/Bar |
工作气压 | 4-6Kg/cm² |
主控器 (controller) | Pentium1.7等级以上 |
15 inch显示器 | |
RAM256MB | |
80GB Hard disk driver | |
使用环境 | 温度:5ºC-37ºC 湿度:80%以下 |
使用电源 | AC 220V±10% 50Hz |
机器尺寸&重量 | 1000mm(W)×750mm(D)×1600mm(H),约200Kg |
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