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ICT测试治具结构组成与验收标准

编辑:深圳市德律鑫科技有限公司  时间:2021-08-09

  一、IC测试治具构造组成:

  1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。

  2、载板:用于放置维护被测试PCBA。

  3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。


  二、IC测试治具关键控制点:

  1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计标准,有计数器用来计算探针测试次数。

  2、探针的使用规则的型号与厂商;上下载板必需用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,运用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规则用线,通常运用AWG18-AWG22号线,必需加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体外表面积,但不能小于零件本体的2/3.

  3、ICT的测试内容需掩盖85%以上的电路。


  三、评价IC测试治具参数请求:

  1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%

  2、掩盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%


  四、IC测试治具验收审核规范:

  1、外型尺寸能否和请求分歧,即长,宽,高(行程)。

  2、天板同底版分离能否稳定,压棒散布能否合理,能否有可能压到PCBA上零件和线材。

  3、载板能否对零件引脚及PCBA上突起局部铣深度,宽度能否足够,保证测试时不至于对PCBA零件形成可能的损伤。

  4、载板能否平整,无翘曲,同PCBA吻合。

  5、测试针的选择和散布能否合理。

  6、定位能否合理,能否防呆。


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