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IC治具结构组成与验收标准

编辑:深圳市德律鑫科技有限公司  时间:2020-06-18

  一、IC测试治具结构组成:


  1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。


  2、载板:用于放置保护被测试PCBA。


  3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。


  二、ICT治具关键控制点:


  1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。


  2、探针的使用规定的型号与厂商;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值大较好。


  3、IC的测试内容需覆盖85%以上的电路。


  三、评价ICT治具参数要求:


  1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%


  2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%


  四、IC治具验收审核标准:


  1、外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。


  2、天板同底版结合是否稳定,压棒分布是否合理,是否有可能压到PCBA上零件和线材。


  3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够,保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。


  4、载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。


  5、测试针的选择和分布是否合理。


  6、定位是否合理,是否防呆。

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