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PCBA测试治具在制作中的要求是什么

编辑:深圳市德律鑫科技有限公司  时间:2021-09-15
  关键性元件需要在PCBA上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须别的预设专用的测试焊盘,以确保焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCBA测试治具的一致侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。

  1.PCBA测试治具工艺预设要求

  (1)测试点距离PCB边际需大于5mm;

  (2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;

  (3)测试点较佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以确保靠患上住接地,延长探针施用寿命

  (4)测试点需放置在元件周围1mm之外,阻止探针和元件撞击;

  (5)测试点需放置在定位孔(合作测试点用来准确定位,较佳用非金属化孔,定位孔差错应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

  (6)测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的距离较幸而2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

  (7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

  ⑻测试点中间至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

  (9)测试点焊盘的大小、距离及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

  2.PCBA测试治具电气预设要求

  (1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,减低测试成本;

  (2)每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,较幸而2.54mm之内;

  (3)电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;

  (4)测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压应力集中;

  (5)PCB上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载才能。


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