IC测试治具的钻孔文件的常规表示方法

　　IC测试治具的钻孔文件的常规表示方法

　　IC测试治具能检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。

　　IC测试治具的钻孔文件的一些常规表示：

　　1.T1表示100MIL的探针孔;

　　2.T2表示75MIL的探针孔;

　　3.T3表示50MIL的探针孔;

　　4.T4表示板内定位柱以及板外挡位柱

　　5.T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小;

　　注：钻孔前拿点图对照编好的文件自检一下，大概位置，有无钻反。保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。

　　以上就是为大家介绍的有关IC测试治具的钻孔文件的常规表示方法，希望可以帮到大家。

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