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过炉测试治具一般使用什么样的材料

编辑:深圳市德律鑫科技有限公司  时间:2020-06-19

  过炉测试治具是一种广泛应用于电子行业的治具类型,是一种对于SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板,其运用的资料主要材料是:


  国产或进口玻纤材料、进口铝板、不锈钢材料、合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形,热传导低,膨胀度小。


  1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;


  2、过锡炉治具采用防静电合成石材料制成,具有精度高、防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性,更可靠的保护贴片器件和PCB板;


  3、经CNC加工,精度高,对于贴片器件能够更有效的保护;


  4、为产品过锡操作方便,可固定外形尺寸,采用一托多个产品来提高生产效率;


  5、采用新的压接方式装配,配合国际无铅标准制作,彻底将金属配件与锡炉分隔,真正做到不污染锡炉;


  6、可要求设计单层或双层盖板,对全部手插件进行扶正、检验。


  制程管理为何对SMT应用那么重要?回答这问题,们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方,尤以下下旬几项最为显著:


  A、微型化-SMT发展的动力,主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。由于THT本身的技术局限,不断提升微型化的程度。


  B、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同,影响质量的因素也大分别。虽然在许多方面,SMT组装质量已证实比THT更及更可靠,但SMT保证中工作比THT较为复杂。


  C、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化,此亦是SMT生产效率比THT更高的原因。


  以上三点所带出的信息是:SMT成品检查不易进行;成品寿命或可靠性的变化幅度大;制程工艺对成品的质量影响日益深刻;返修成本和代价高;即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。

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