单面测试

ICT单面测试

ICT单面测试

产品详情

  ICT测试治具单面测试治具配天板方便交换机种使用可调培林座,容易保养;使用压克力&电木&fr4材质&INGUN板材(或指定)。


  根据客户使用习惯采用Fabmaster&宇柏林&考迪分析软件自动处理gerber文件,软件自动生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错。


  ICT测试治具适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、gwposhell、src、concord等ICT在线测试仪机型。

  

      在ICT测试治具的制造过程中,有三个阶段必须作测试:


  经由统计结果,可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比,重工后再行检测,将IC测试治具数据资料整理之后,利用品管方法找出问题的根源,加以解决。


  电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)。


  (1)内层蚀刻后。


  (2)外层线路蚀刻。


  (3)成品。


  每个阶段通常会有2~3次的百分百测试,筛选出不良板再作重工处理。因此,测试站也是一个分析制程问题点的资料收集来源。

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