ICT测试仪器TL568E

产品详情

CT功能测试治具功能介绍：

    短的数秒钟内，检出组装电路板（PCBA）上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件，是否在我们的设计规格内。
    先期找出制程不良所在，如漏件、折脚、短路、锡桥、反向、错件、开路、焊接不良等问题，回馈到制程并改善。

   不良信息以打印机出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，维修方便易懂

TL-568E ICT特色：

●使用数十亿次寿命的继电器通道卡，隔离效果更好，测试更准确

●完整的统计报表功能，资料可自动存储，不因断电而丢失数据

●待测板的可测率分析报告具体到元件，不可测元件详细列出

●针对测试出的不良品进行统计分析，分析报告便于产线对工艺进行跟踪及完善

● 应用IC Clamping Diode特性,检测IC脚位故障及焊接不良

● 可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修

产品参数：

项目\型号	TL568E
测试点数	384PIN（大扩充2048）
测试速度	开/短路测试：1024点约0.5Sec 每一零件：1ms～40ms可调
测试步骤	无限制
隔离电路	隔离点自动选择，每测试步骤10点
开关板	64PIN
测试范围	电阻：0.05Ω至100MΩ 二极管:0.1～6V 电容：1.0pF至40mF 稳压二极管:0.1～14V 电感：1.0uH至60H 电晶体三端测试:Vds,Cds,Rd(on)
电解电容极性测试	三端电解电容极性测试,准确率百分百
可测电路板尺寸	500mm×350mm 更大尺寸基板可依需求订做
打印机	EPSON 40行双色打印机
空焊测试	应用IC Clamping Diode特性解决IC空焊问题
空焊感应测试技术(HP)	有
气压缸 (power requirement)	气缸内径100mm 行程160mm 大压力：450kg/Bar
工作气压	4-6Kg/cm²
主控器 (controller)	Pentium1.7等级以上
	15 inch显示器
	RAM256MB
	80GB Hard disk driver
使用环境	温度：5ºC-37ºC 湿度：80%以下
使用电源	AC 220V±10% 50Hz
机器尺寸&重量	1000mm(W)×750mm(D)×1600mm(H),约200Kg

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