离线型ICT测试仪

ICT测试仪器TL568E

ICT测试仪器TL568E

产品详情

    CT功能测试治具功能介绍:

    短的数秒钟内,检出组装电路板(PCBA)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件,是否在我们的设计规格内。
    先期找出制程不良所在,如漏件、折脚、短路、锡桥、反向、错件、开路、焊接不良等问题,回馈到制程并改善。

   不良信息以打印机出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,维修方便易懂

TL-568E ICT特色:

●使用数十亿次寿命的继电器通道卡,隔离效果更好,测试更准确

●完整的统计报表功能,资料可自动存储,不因断电而丢失数据

●待测板的可测率分析报告具体到元件,不可测元件详细列出

●针对测试出的不良品进行统计分析,分析报告便于产线对工艺进行跟踪及完善

● 应用IC Clamping Diode特性,检测IC脚位故障及焊接不良

● 可即时显示不良元件、针点之位置,方便检修

 

产品参数:

项目\型号

TL568E

测试点数

384PIN(大扩充2048)

测试速度

开/短路测试:1024点约0.5Sec 每一零件:1ms~40ms可调

测试步骤

无限制

隔离电路

隔离点自动选择,每测试步骤10点

开关板

64PIN

测试范围

电阻:0.05Ω至100MΩ 二极管:0.1~6V
电容:1.0pF至40mF    稳压二极管:0.1~14V
电感:1.0uH至60H     电晶体三端测试:Vds,Cds,Rd(on)

电解电容极性测试

三端电解电容极性测试,准确率百分百

可测电路板尺寸

500mm×350mm 更大尺寸基板可依需求订做

打印机

EPSON 40行双色打印机

空焊测试

应用IC Clamping Diode特性解决IC空焊问题

空焊感应测试技术(HP)

气压缸

(power requirement)

气缸内径100mm 行程160mm 大压力:450kg/Bar

工作气压

4-6Kg/cm²

主控器

(controller)

Pentium1.7等级以上

15 inch显示器

RAM256MB

80GB Hard disk driver

使用环境

温度:5ºC-37ºC 湿度:80%以下

使用电源

AC 220V±10% 50Hz

机器尺寸&重量

1000mm(W)×750mm(D)×1600mm(H),约200Kg

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