数码芯片组

摄像IC的测试

摄像IC的测试

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  摄像IC的测试


  使用浮板结构,定位精确,并可保护探针,延长其寿命。


  SENSOR压板采用特殊结构设计,下压时SENSOR不移位,测试稳定。


  座头材料采用合金,精确的加工确保了各项尺寸精度要求。


  程序开始运行速度快。


  无损检测介绍


  无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。


  无损检测意义


  在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于监控产品质量,改善工艺。

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